Thermochemie und Phasengleichgwichte in Ag-Cu-Ni-Sn
Thermochemistry and Phase Equilibria in Ag-Cu-Ni-Sn
Wissenschaftsdisziplinen
Andere Technische Wissenschaften (20%); Chemie (70%); Physik, Astronomie (10%)
Keywords
-
Lead-Freee Solders,
Calorimetry,
Phase Diagram,
Thermochemistry,
Enthalpy Of Mixing,
Solid State Diffusion
Das Ziel dieses Projektes ist die Untersuchung des quaternären Systems Ag-Cu-Ni-Sn einschließlich der binären und ternären Randsysteme. Neben dem Beitrag zur Grundlagenforschung wird diese Forschungsarbeit auch Teil des COST-531 Rahmenprogrammes sein. Diese COST-Aktion wurde erfolgreich initiiert, um für intermetallische Systeme, die für bleifreie Lote relevant sind, die notwendigen Informationen zur Thermochemie sowie zu Phasenverhältnissen und physikalischen Eigenschaften zu generieren und systematisieren. Daraus soll eine Datenbank für bleifreie Lötmaterialien erstellt werden, welche die Grundlage für eine systematische Werkstoffentwicklung bildet, um zeitraubende "trial and error"-Methoden zu vermeiden. Blei und bleihaltige Materialien gehören zu den bedrohlichsten Substanzen für Mensch und Umwelt. Beispiele für bleifreie Lote sind Ag-Sn, Cu-Sn und Ag-Cu-Sn Legierungen mit Zinn als Haupkomponente (> 90 Massenprozent). Als weitere Legierungsbestandteile sind Bi, In, Sb und Zn in Diskussion. Die Metalle Ag, Cu, Au, Ni und Pd werden für gewöhnlich als Kontaktmaterialien für Lötverbindungen eingesetzt. Deshalb sind für bleifreie Lötmaterialien letztlich alle entsprechenden binären, ternären und intermetallische Systeme höherer Ordnung von Bedeutung. Die meisten relevanten binären Systeme sind recht gut untersucht während für die ternären Systeme und solche höherer Ordnung nur wenige oder unvollständige Daten vorhanden sind. Im Rahmen dieses Projektes sollen die Wechselwirkungen des intermetallischen Systems Ag-Cu-Sn, welches Basis bleifreier Lote ist, mit Nickel als Kontaktmaterial untersucht werden. Dazu gehören die Messung thermochemischer Eigenschaften im flüssigen und festen Zustand mittels Kalorimetrie und der e.m.f.-Methode sowie die Bestimmung von Phasengleichgewichten und Strukturen mittels Thermoanalyse, XRD und Metallographie (EPMA). Weiters wird das Diffusionsverhalten von Ni in Ag(Cu)-Sn Legierungen untersucht. In Übereinstimmung mit den experimentellen Ergebnissen werden das quaternäre System Ag-Cu-Ni-Sn und dessen ternären Untersysteme thermodynamisch berechnet und kritisch beurteilt. Diese Forschungsarbeit soll auch tieferen Einblick in die Zusammenhänge von thermochemischen Eigenschaften, Phasengleichgewichten und Diffusionsverhalten ermöglichen. Zudem sind theoretische Studien der Grenzflächendiffusion in Festkörpern (Kirkendall-Effekt) und der Mischungsenthalpie in flüssigen Metalllegierungen (Pseudopotentialmethode und Fermi Enthalpie) vorgesehen.
Das Ziel dieses Projektes ist die Untersuchung des quaternären Systems Ag-Cu-Ni-Sn einschließlich der binären und ternären Randsysteme. Neben dem Beitrag zur Grundlagenforschung wird diese Forschungsarbeit auch Teil des COST-531 Rahmenprogrammes sein. Diese COST-Aktion wurde erfolgreich initiiert, um für intermetallische Systeme, die für bleifreie Lote relevant sind, die notwendigen Informationen zur Thermochemie sowie zu Phasenverhältnissen und physikalischen Eigenschaften zu generieren und systematisieren. Daraus soll eine Datenbank für bleifreie Lötmaterialien erstellt werden, welche die Grundlage für eine systematische Werkstoffentwicklung bildet, um zeitraubende "trial and error"-Methoden zu vermeiden. Blei und bleihaltige Materialien gehören zu den bedrohlichsten Substanzen für Mensch und Umwelt. Beispiele für bleifreie Lote sind Ag-Sn, Cu-Sn und Ag-Cu-Sn Legierungen mit Zinn als Haupkomponente (> 90 Massenprozent). Als weitere Legierungsbestandteile sind Bi, In, Sb und Zn in Diskussion. Die Metalle Ag, Cu, Au, Ni und Pd werden für gewöhnlich als Kontaktmaterialien für Lötverbindungen eingesetzt. Deshalb sind für bleifreie Lötmaterialien letztlich alle entsprechenden binären, ternären und intermetallische Systeme höherer Ordnung von Bedeutung. Die meisten relevanten binären Systeme sind recht gut untersucht während für die ternären Systeme und solche höherer Ordnung nur wenige oder unvollständige Daten vorhanden sind. Im Rahmen dieses Projektes sollen die Wechselwirkungen des intermetallischen Systems Ag-Cu-Sn, welches Basis bleifreier Lote ist, mit Nickel als Kontaktmaterial untersucht werden. Dazu gehören die Messung thermochemischer Eigenschaften im flüssigen und festen Zustand mittels Kalorimetrie und der e.m.f.-Methode sowie die Bestimmung von Phasengleichgewichten und Strukturen mittels Thermoanalyse, XRD und Metallographie (EPMA). Weiters wird das Diffusionsverhalten von Ni in Ag(Cu)-Sn Legierungen untersucht. In Übereinstimmung mit den experimentellen Ergebnissen werden das quaternäre System Ag-Cu-Ni-Sn und dessen ternären Untersysteme thermodynamisch berechnet und kritisch beurteilt. Diese Forschungsarbeit soll auch tieferen Einblick in die Zusammenhänge von thermochemischen Eigenschaften, Phasengleichgewichten und Diffusionsverhalten ermöglichen. Zudem sind theoretische Studien der Grenzflächendiffusion in Festkörpern (Kirkendall-Effekt) und der Mischungsenthalpie in flüssigen Metalllegierungen (Pseudopotentialmethode und Fermi Enthalpie) vorgesehen.
- Universität Wien - 100%
- Ferdinand Sommer, Max-Planck-Institut für Metallforschung - Deutschland
- Alexander A. Kodentsov, Technische Universiteit Eindhoven - Niederlande
- Ursula Kattner, National Institute of Standards and Technology - Vereinigte Staaten von Amerika
Research Output
- 541 Zitationen
- 12 Publikationen
-
2011
Titel Reliability of complete gravitational waveform models for compact binary coalescences DOI 10.1103/physrevd.84.064029 Typ Journal Article Autor Ohme F Journal Physical Review D Seiten 064029 Link Publikation -
2007
Titel Phase Equilibria in the Ag-Ni-Sn System: Isothermal Sections DOI 10.1007/s11664-007-0205-6 Typ Journal Article Autor Schmetterer C Journal Journal of Electronic Materials Seiten 1415-1428 Link Publikation -
2007
Titel Lead-free solders: Enthalpies of mixing of liquid Ag–Cu–Ni–Sn alloys DOI 10.1557/jmr.2007.0401 Typ Journal Article Autor Saeed U Journal Journal of Materials Research Seiten 3218-3225 -
2007
Titel A new investigation of the system Ni–Sn DOI 10.1016/j.intermet.2006.10.045 Typ Journal Article Autor Schmetterer C Journal Intermetallics Seiten 869-884 -
2007
Titel Interfaces in lead-free solder alloys: Enthalpy of formation of binary Ag–Sn, Cu–Sn and Ni–Sn intermetallic compounds DOI 10.1016/j.tca.2007.04.004 Typ Journal Article Autor Flandorfer H Journal Thermochimica Acta Seiten 34-39 -
2006
Titel Thermodynamics and phase diagrams of lead-free solder materials DOI 10.1007/s10854-006-9009-3 Typ Journal Article Autor Ipser H Journal Journal of Materials Science: Materials in Electronics Seiten 3-17 -
2008
Titel Phase equilibria in the system Ag–Ni–Sn: Thermal behavior DOI 10.1016/j.actamat.2007.09.005 Typ Journal Article Autor Schmetterer C Journal Acta Materialia Seiten 155-164 -
2008
Titel Cu-Ni-Sn: A Key System for Lead-Free Soldering DOI 10.1007/s11664-008-0522-4 Typ Journal Article Autor Schmetterer C Journal Journal of Electronic Materials Seiten 10 -
2008
Titel Enthalpies of mixing of liquid Bi–Cu and Bi–Cu–Sn alloys relevant for lead-free soldering DOI 10.1016/j.tca.2008.02.023 Typ Journal Article Autor Flandorfer H Journal Thermochimica Acta Seiten 1-10 -
2008
Titel On the temperature dependence of the enthalpies of mixing in liquid binary (Ag, Cu, Ni)–Sn alloys DOI 10.1016/j.jnoncrysol.2007.12.009 Typ Journal Article Autor Flandorfer H Journal Journal of Non-Crystalline Solids Seiten 2953-2972 -
2005
Titel The In–Pd–Sn phase diagram (xPd=0.6): Isothermal sections DOI 10.1016/j.intermet.2005.03.003 Typ Journal Article Autor Luef C Journal Intermetallics Seiten 1207-1213 -
2010
Titel Enthalpies of mixing of liquid In–Sn and In–Sn–Zn alloys DOI 10.1016/j.tca.2010.02.008 Typ Journal Article Autor Rechchach M Journal Thermochimica Acta Seiten 66-72